開催概要

会期: 2013年1月16日[水]~18日[金]

会場: 東京ビッグサイト

主催: リード エグジビション ジャパン 株式会社

後援: SAE International

開催展名: 第5回 [国際] カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレ JAPAN~

併催企画: オートモーティブ ワールド 専門技術セミナー

特設ゾーン:

  • 自動車部品・車載システム ゾーン
  • 半導体・電子部品・デバイス ゾーン
  • テスティング ゾーン
  • 製造・検査装置/技術ゾーン
  • 組込みシステム技術ゾーン
  • 電子材料ゾーン

併催展:

同時開催展:

  • 来場対象者

    • 自動車メーカー
    • 自動車部品/電装品メーカー  など
    • 出展対象製品

      <自動車部品・車載システム>

      • エンジン制御システム
      • シャシー制御システム
      • 車載ネットワーク製品  など
      • 安全・快適制御システム
      • 通信・ITS関連システム

       

      <電子部品・デバイス>

      • 車載半導体
      • 各種センサ
      • 抵抗器
      • 車載プリント基板
      • カメラモジュール
      • デバイス向け微細加工技術  など
      • キャパシタ/コンデンサ
      • コネクタ/ケーブル/ハーネス
      • 各種電池
      • タッチパネル、ディスプレイモジュール
      • 通信モジュール

       

      <テスティング ~試験・解析・検査~>

      • ECUテストツール/ソフトウェア
      • 車載ネットワークのテスト・解析・測定装置/ソフトウェア
      • デバッガ  など
      • 各種ECU診断・検証サービス
      • CAEソフトウェア

       

      <製造・検査装置/技術>

      • マウンター
      • 樹脂モールディング装置
      • ボンダ
      • 産業用ロボット
      • リワーク/リペア装置
      • 検査関連部品
      • 各種環境試験装置  など
      • ディスペンサ
      • レーザー加工機
      • 開発・製造受託サービス
      • 外観検査装置/X線検査装置
      • テスタ
      • 測定・試験・分析装置

       

      <車載組込みソフトウェア関連>

      ■ECUソフトウェア

      ■ソフトウェア開発ツール

      • モデルベース開発ツール
      • 設計支援ツール  など
      • プログラム解析ツール

      ■ソフトウェア開発・検証サービス

      • ECUソフトウェア開発サービス
      • CAN/LIN/FlexRay 通信診断サービス
      • プラットフォーム開発サービス
      • ECU検証サービス  など

       

      <電子材料>

      • 各種接着剤
      • 基板材料
      • 耐熱材
      • 樹脂材料
      • シールド材
      • 材料加工技術  など

お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8502
FAX : 03-3349-4900
E-mail : car-ele@reedexpo.co.jp

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