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会期:2013年1月16日[水]~18日[金] / 会場:東京ビッグサイト 主催:リード エグジビション ジャパン株式会社 / 後援:SAE International
カーエレクトロニクス業界のトップが一堂に集まる大テープカットを開催。自動車・自動車部品メーカー、モータ・インバータメーカー、電池メーカー、半導体メーカーの各トップなど総勢39名が参列。アジア最大級のカーエレクトロニクス専門技術展にふさわしい盛大な幕開けとなりました。
前回よりも規模を1.5倍にして開催。最先端のカーエレ技術、EV・HEV、クルマの軽量化に関する技術をチェックしようと、会場は世界中から来場した自動車技術者で熱気に包まれていました。
各ブースでは新製品・新技術の発表や、装置の実演が行われ、多くの来場者が足を止め注目しています。各社のブースでは具体的な課題を持って来場する専門家と出展社の間で、真剣な技術相談・商談が活発に行われました。
また同時開催展の「ネプコン ジャパン 2012」「ライティング ジャパン 2012」には多数の有力企業が出展しており、こちらにも多くの自動車技術者向け製品が展示されました。
トヨタ、Volkswagen、Fordのキーパーソンが登壇した国際的な基調講演には、業界VIPが2,000名参加。最新市場動向・技術動向について、熱心に聴講されました。
「VIPのためのレセプションパーティー」には、本業界トップの方々が集まり、積極的な情報交換、名刺交換が行われました。
展示会 事務局リード ジャパン(株)内〒163-0570東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18階TEL : 03-3349-8502FAX : 03-3349-4900E-mail : car-ele@reedexpo.co.jp