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出展料金に含まれる
主なサービス |
- 出展スペースの提供（但し、柱、壁、カーペット、看板などの装飾料金は一切含まれていません。）
- 展示会招待券の無料提供
- VIP特別招待制度
- 業界関係紙誌など各種媒体へのプレスリリースによる出展情報事前告知
- ホームページへの出展情報掲載
- 来場者に配布する「会場案内図」、「公式ガイド」への貴社名、出展内容掲載
※この他にも、出展効果をあげていただく為の様々なサービスをご用意しております。 |
| 来場対象者 |
- 自動車メーカー
- 自動車部品 / 電装品メーカー など
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| 出展対象製品 |
自動車部品・車載システム |
- エンジン制御システム
- 安全・快適制御システム
- シャシー制御システム
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- 通信・ITS関連システム
- 車載ネットワーク製品
など |
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| 電子部品・デバイス |
- IC／LSI
- キャパシタ／コンデンサ
- 各種センサ
- コネクタ／ケーブル／ハーネス
- 表示素子／照明光源
- 各種電池
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- 車載プリント基板
- ディスプレイモジュール
- カメラモジュール
- 通信モジュール
- デバイス向け微細加工技術
など |
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| テスティング〜試験・解析・検査〜 |
- ECUテスト装置/ソフトウェア
- 各種ECU診断・検証サービス
- 車載ネットワークのテスト・解析・測定装置/ソフトウェア
- CAEソフトウェア
- デバッガ
など |
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| 製造・検査装置/技術 |
- マウンター
- ディスペンサ
- 樹脂モールディング装置
- レーザー加工機
- ボンダ
- 開発・製造受託サービス
- 産業用ロボット
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- 外観検査装置/X線検査装置
- リワーク/リペア装置
- テスタ
- 検査関連部品
- 測定・試験・分析装置
- 各種環境試験装
など |
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| 組込みシステム技術 |
■ 組込みソフトウェア
- 組込みOS
- ECUソフトウェア
- ブラウザ
- ソフトウェア部品
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- ミドルウェア
- ゲートウェイ
- 通信ソフトウェア
- その他車載ソフトウェア
など |
■ 組込みハードウェア
- マイクロプロセッサ
- ASICコア
- FPGA/PLD
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- DSP
- ボードコンピュータ
- メディアプロセッサ
など |
■ EDA/システムデザインツール
■ 設計・開発サービス
■ 開発支援ツールなど
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| 電子材料 |
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| お問合せ |
国際 カーエレクトロニクス技術展 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当：早田 / 前薗 / 滝澤 / 牧野 / 屋代 / 大塚
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8502 FAX：03-3349-4900
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