• 出展対象製品

    <自動車部品・車載システム>

    • エンジン制御システム
    • シャシー制御システム
    • 車載ネットワーク製品  など
    • 安全・快適制御システム
    • 通信・ITS関連システム

     

    <電子部品・デバイス>

    • IC/LSI
    • 各種センサ
    • 表示素子/照明光源
    • 車載プリント基板
    • カメラモジュール
    • デバイス向け微細加工技術  など
    • キャパシタ/コンデンサ
    • コネクタ/ケーブル/ハーネス
    • 各種電池
    • ディスプレイモジュール
    • 通信モジュール

     

    <テスティング ~試験・解析・検査~>

    • ECUテスト装置/ソフトウェア
    • 車載ネットワークのテスト・解析・測定装置/ソフトウェア
    • デバッガ  など
    • 各種ECU診断・検証サービス
    • CAEソフトウェア

     

    <製造・検査装置/技術>

    • マウンター
    • 樹脂モールディング装置
    • ボンダ
    • 産業用ロボット
    • リワーク/リペア装置
    • 検査関連部品
    • 各種環境試験装置  など
    • ディスペンサ
    • レーザー加工機
    • 開発・製造受託サービス
    • 外観検査装置/X線検査装置
    • テスタ
    • 測定・試験・分析装置

     

    <組込みシステム技術>

    ■ 組込みソフトウェア

    • 組込みOS
    • ECUソフトウェア
    • ブラウザ
    • ソフトウェア部品
    • ミドルウェア
    • ゲートウェイ
    • 通信ソフトウェア
    • その他車載ソフトウェア  など

    ■ 組込みハードウェア

    • マイクロプロセッサ
    • ASICコア
    • FPGA/PLD
    • DSP
    • ボードコンピュータ
    • メディアプロセッサ  など

    ■ EDA/システムデザインツール

    ■ 設計・開発サービス

    ■ 開発支援ツール  など

     

    <電子材料>

    • 各種接着剤
    • 基板材料
    • 耐熱材
    • 樹脂材料
    • シールド材
    • 料加工技術  など

お問合せ

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リード ジャパン(株)内
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