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会期:2013年1月16日[水]~18日[金] / 会場:東京ビッグサイト 主催:リード エグジビション ジャパン株式会社 / 後援:SAE International
出展対象製品
<自動車部品・車載システム>
<電子部品・デバイス>
<テスティング ~試験・解析・検査~>
<製造・検査装置/技術>
<組込みシステム技術>
■ 組込みソフトウェア
■ 組込みハードウェア
■ EDA/システムデザインツール
■ 設計・開発サービス
■ 開発支援ツール など
<電子材料>
展示会 事務局リード ジャパン(株)内〒163-0570東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18階TEL : 03-3349-8502FAX : 03-3349-4900E-mail : car-ele@reedexpo.co.jp