開催概要

• 来場対象者

  自動車メーカー

  自動車部品／電装品メーカー　　など

• • 出展対象製品

    ＜自動車部品・車載システム＞
    エンジン制御システム シャシー制御システム 車載ネットワーク製品　　など	安全・快適制御システム 通信・ITS関連システム

    　

    ＜電子部品・デバイス＞
    IC／LSI 各種センサ 表示素子／照明光源 車載プリント基板 カメラモジュール デバイス向け微細加工技術　　など	キャパシタ／コンデンサ コネクタ／ケーブル／ハーネス 各種電池 ディスプレイモジュール 通信モジュール

    　

    ＜テスティング ～試験・解析・検査～＞
    ECUテスト装置／ソフトウェア 車載ネットワークのテスト・解析・測定装置／ソフトウェア デバッガ　　など	各種ECU診断・検証サービス CAEソフトウェア

    　

    ＜製造・検査装置／技術＞
    マウンター 樹脂モールディング装置 ボンダ 産業用ロボット リワーク／リペア装置 検査関連部品 各種環境試験装置　　など	ディスペンサ レーザー加工機 開発・製造受託サービス 外観検査装置／X線検査装置 テスタ 測定・試験・分析装置

    　

    ＜組込みシステム技術＞
    ■ 組込みソフトウェア
    組込みOS ECUソフトウェア ブラウザ ソフトウェア部品	ミドルウェア ゲートウェイ 通信ソフトウェア その他車載ソフトウェア　　など
    ■ 組込みハードウェア
    マイクロプロセッサ ASICコア FPGA／PLD	DSP ボードコンピュータ メディアプロセッサ　　など
    ■ EDA／システムデザインツール ■ 設計・開発サービス ■ 開発支援ツール　　など

    　

    ＜電子材料＞
    各種接着剤 基板材料 耐熱材	樹脂材料 シールド材 料加工技術　　など